每经记者 刘明涛 每经编辑 叶峰
2023年3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。
刘鹤表示,政策要"设定务实的发展目标和发展思路,帮助企业协调和解决困难,在市场失灵的领域发挥好组织作用,引导长期投资,对国内人才给予一视同仁的优惠政策,对外籍专家给予真正的国民待遇","建立企业为主体的攻关机制","必须始终坚持国际合作,广交朋友,扩大开放,坚定维护全球产业链供应链稳定。"
从美日韩半导体产业扶持政策来看,他们均围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节,促进本土产业的进步和发展。
另一方面,后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业也带来了巨大发展机遇。
首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,在将IP价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;最后,芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。
中信证券分析指出,预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地,建议关注"两会"后的政策窗口期。从当下产业安全角度出发,建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易被"卡脖子"、后续有望获得政策推动的环节。
点评:举国体制将对半导体板块带来新的加速驱动力,针对性高,目标更明确,高难度、高精尖和"卡脖子"板块更加受益。
这里,通过整合多家券商最新研报信息,介绍4家公司,仅供参考。
1、芯导科技
公司功率IC产品销售额不断增长,占营收比例保持增长,2021年占比达6.68%。公司顺应客户需求的变化在各技术平台下持续更新迭代,研发出新一代产品投入市场,有望受益国产替代。--开源证券
2、通富微电
公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。受益于技术及下游需求升级驱动,后续有望充分受益。--浙商证券
3、安集科技
公司作为国内抛光液龙头企业,主营业务增长稳健。当前美国对国内半导体产业的制裁将进一步加速半导体材料国产化,公司市占率有望持续提升。公司向上布局高端纳米磨料,硅溶胶和氧化铈研磨颗粒通过客户测试后有望放量,将提升原料自主供应能力,降低成本、保障供应链安全。国产替代大背景下,看好公司长期成长。--群益证券
4、华大九天
公司是国产EDA龙头,致力于打造全领域+全流程+全球领军,EDA产品线完整,产品能力行业领先。其中公司在模拟电路领域具备EDA全流程工具,客户正快速起量,并正加速补全数字设计和晶圆制造领域工具,全流程能力持续提升。受益于集成电路行业的快速发展,EDA行业空间持续扩大,同时"卡脖子"背景下国产替代加速推进,公司有望通过技术攻坚与创新不断缩小与海外龙头差距,订单和业绩有望快速释放。--中信证券
封面图片来源:视觉中国-VCG41N1256651755
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